tvornica čvrstih ti rodova
(1) Razlika u obliku valjanog komada i obliku prolaza uzrokuje nedosljednost prirodnog produžetka valjanog komada na različitim točkama duž smjera širine, uzrokujući neravnomjernu deformaciju.
(2) Toplinska vodljivost titana je niska. Kada je brzina deformacije velika, vjerojatno će doći do pregrijavanja na mjestima s ozbiljnom deformacijom.
(3) Učinkovitost proizvodnje je visoka, ali alati za valjanje su složeni i prikladni samo za masovnu proizvodnju. Za profile od legure titana s mnogim varijantama i specifikacijama i malim serijama, valjanje rupa se ne koristi često.
tvornica šipki od čvrstog titana
Titanijske šipke i titanske žice lako reagiraju s elementima kao što su O, H, N u zraku te Si, AL, Mg i drugi elementi u materijalu za ulaganje pri visokim temperaturama, stvarajući površinski sloj onečišćenja na površini odljevka, dajući mu izvrsna fizikalna i kemijska svojstva. Propadanje, povećava se tvrdoća, smanjuje se plastičnost, elastičnost, a povećava krtost.
Gustoća titanskih šipki i titanskih žica je mala, pa je tromost tekućeg titana mala pri strujanju. Fluidnost rastaljenog titana je loša, što rezultira niskim protokom lijevanja. Razlika između temperature lijevanja i temperature kalupa (300 stupnjeva) je velika i hlađenje je brzo. Lijevanje se izvodi u zaštitnoj atmosferi. Defekti poput pora neizbježno će se pojaviti na površini i unutrašnjosti odljevaka od titana, što ima veliki utjecaj na kvalitetu odljevaka.
čista ti rod tvornica
Stoga je površinska obrada titanskih šipki i titanskih žica važnija od ostalih proizvoda od titana. Zbog jedinstvenih fizičkih i kemijskih svojstava titanskih žica, kao što su niska toplinska vodljivost, površinska tvrdoća, nizak modul elastičnosti, visoka viskoznost i niska električna vodljivost, lako se oksidiraju itd., što donosi velike poteškoće površinskoj obradi titana . Proizvođačima obrade titanskih šipki je teško postići idealan učinak konvencionalnim metodama površinske obrade, pa se moraju koristiti posebne metode obrade i metode rada.
